via Physorg

传统的电子工艺将电路“印”在硅片上，但是硅片本身无法弯曲而且易碎，使得其应用受到一定限制。而由斯坦福大学郑晓琳研究小组（姓名经搜索对照可能有误，貌似是清华大学出来的）开发出的这种纳米线“柔软硅片”，不仅可以随意弯曲、变形，而且可以像贴纸一样随意贴放，只要沾水就能轻易揭下。

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这些纳米线电路的长度只有毫米的几百分之一，这意味着我们通常所认为的“弯曲”啦、“曲线”啦，对它们来说都如同是平面，所以不管怎样扭曲变形，都不会影响它的正常工作。但真正将这种特性化为现实，还要靠承载电路的材料。

这种新材料的奥秘在于硅外的两个涂层——首先是一层镍，由于硅和镍都是喜水的，当新材料碰到水时，硅层与镍层就会在水中“分开”，这时就能把它轻松揭下、任意变形，而贴到东西上后它又会很快定型。第二层则是一层极薄的聚合物——目前的厚度大约为800纳米——在绝缘的同时，也为电路提供支撑，让这薄薄的一片电子设备不管怎么变形，内部电路都不会受到损伤和改变。最靠谱的则是，在实验中，沾水揭下、贴放等等步骤对于设备完全没有任何损伤，可以安心地使用。

这种新材料的应用范围将会十分广泛，纸上、塑料上、织物衣服上、瓶瓶罐罐上乃至身体之中，从此任何地方都可以轻松搭载电子设备，郑副教授同时表示，新材料也可以很轻易地用于纳米线以外的东西上，其发展前途不可限量。

演示视频：
Youtube/土豆

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