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谷歌今日砍掉了“Ara”项目，即打造一款模块化智能手机，你可以随心随欲更换那些配置淘汰的部件。但是项目的创始人并没有放弃自己的想法。启动“Ara”项目的Dan Makoski正在同一家叫做Nexpaq的公司制造一款模块化手机壳，而不是一整个手机。

Nexpaq已经制造了数款可以搭载多种模块的手机壳了。这些模块分别可以增加电池寿命，扩大内存，添加温度或者空气质量传感器等。这家位于香港的公司一开始是一个Kickstarter众筹项目，他们从网站上筹集到28万美元作为启动资金。后来又从大型半导体制造商美信集成电路那获得了一笔数额未被公开的风投。

Ara创始人Makoski已经不再担任谷歌先进技术和项目部(ATAP)的设计总监，现在加入了Nexpaq，成为他们的设计总监。他的目标就是：将他口中的“大规模个性化”带进市场。他的想法就是颠覆大规模制造(“将同一个东西造100万次”)，让每一个用户可以定制自己的产品。

这一切本该在谷歌就能实现。一个Ara手机框架可以是任何个性化模块的基础。这会打破智能手机的产品周期，因为每个框架的寿命被大大延长了，为第三方模块创造了市场。这就有点像是手机硬件的安卓市场。该计划始于2012年，艰难前行数年之后，在今年被谷歌砍掉了，据说是因为谷歌想要“简化它的硬件部门”。

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从左到右：NexPaq总裁Jason Ko，Ara创始人Dan Makoski和Nexpaq联合创始人Hubertus Wasmer

如果谷歌无法给市场带来模块化手机，那么Nexpaq凭什么就可以？这家创业公司在错过了交货期后刚刚承诺会在明年一季度发货。首席执行官Jason Ko说秘诀就在意用户心理。“说服用户扔掉旧手机去买新手机比说服他们购买一个附件难多了，”他说。像LG这样公司已经开始在市场试水模块化手机并且受到了好评。

无论如何，Makoski视Nexpaq为实现他个性化手机之梦的最佳机遇。“当我第一次拿到Nexpaq的手机壳和Batpaq电池包时，我马上就知道我要跟他们合作，”他说。“他们的工业设计，软件整合，研发工具和出货能力都远超模块化行业里的任何人。”

本文译自 Independent，由 许叔 编辑发布。

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