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早在很久很久以前就有一个耸人听闻的黑客传说，黑客能够通过植入木马程序让你的电脑芯片超频，并毁于过热。

不过，最近确实研发出了一种军用级别的芯片，它们被贴合在一种玻璃材料上，通过远程触发，能够让芯片在10s内自毁，变成一堆碎片。虽然这种芯片还没能快到如电影《 Mission: Impossible messages》中的自毁芯片那么快(大约5s的自毁时间)，不过这一时间量级已经能够有效的满足美国的军用和高机密商业应用的需求了，他们能够在不法之徒或者特定条件下让芯片快速自毁，避免数据落入不法之徒的手中。

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这种具备自毁能力的芯片是施乐公司为DARPA开发的，在上周首次在DARPA的技术论坛上公布。工程师将传统芯片装配到我们之前常用于手机开发的康宁大猩猩玻璃上。不过这种玻璃是一种改进版，新的版本使得玻璃材质对温度更加敏感了。当自毁程序启动时，一束激光将启动电路板的启动电阻，然后芯片的温度会上升，直到玻璃受热碎成渣。

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这种自毁芯片的成功研发代表了DARPA的可自毁编程资源项目(Vanishing Programmable Resources，VAPR)的一个里程碑。该项目也成功的获得345万刀的合同，IBM将为该项目生产这批自毁芯片。

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而DARPA的整个VAPR项目旨在建立一种可控物理层面消失自毁的电子系统。其性能与市面的商业电子产品相当，可以完成正常的计算任务，并能通过实时的触发自毁。

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最新的一个演示中，通过一束激光激发了芯片上的电子二极管，激发了芯片上的自毁模块，最终使玻璃受热破碎。而之前的相关技术也曾考虑过利用热熔断技术，通过一些微型电阻加热器对芯片的关键电路进行熔断，防止逆向工程对芯片进行破解，但是没有这个版本的碎成渣更具破坏性。他们还申明在以后的版本中使用机械开关，和无线信号作为触发器，对芯片进行激活(脑补黑客通过手机把BAT的服务器全炸了)。

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不过，能够自毁或者可分解的电子产品并不仅局限于战争和数据安全方面。在医疗领域，伊利洛伊大学的生物材料教授John Rogers就开发出很多能够在人体内使用的可降解电子芯片和传感器。

另外，可降解为无害成分的电子产品还具备更好的环保性，比如现在迭代速度超快的电子产品所形成的大量难以重复利用的电子垃圾已经对世界范围内的环境造成了巨大影响。

DARPA的相关项目最终将惠及更加广泛的工业应用方面。虽然目前版本的自毁芯片还没法做到环境友好，不过这正是一个好的开始。

本文译自 IEEE Spectrum，由 邻家乖蜀黍 编辑发布。

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